구리 도금은 금속 물체의 표면에 구리 층을 전기 도금하는 과정입니다. 구리는 독립형 코팅으로 사용하거나 다른 금속의 후속 도금을 위한 프라이머로 사용할 수 있습니다. 구리층은 장식적인 목적으로 사용되거나, 내부식성을 제공하거나, 전기 및 열 전도성을 높이거나, 기판에 대한 다른 침전물의 접착력을 향상시킬 수 있습니다.
구리 도금은 전해조에서 전기분해를 이용해 수행됩니다. 모든 전기도금 공정과 마찬가지로 도금할 부품은 먼지, 그리스, 산화물 및 결함을 제거하기 위해 금속을 증착하기 전에 청소해야 합니다. 사전 세척 후 부품은 셀의 전해질 수용액에 담그고 음극 역할을 합니다. 구리 양극도 용액에 담겨 있습니다. 전기도금 과정에서 전지에 직류가 가해지면 양극의 구리가 산화되어 전해질에 용해되고 전자를 잃고 구리 양이온으로 이온화됩니다. 구리 양이온은 전해질의 염과 배위 화합물을 형성한 다음 양극에서 음극으로 이동합니다. 음극에서 구리 이온은 전자를 얻어 금속 구리로 환원됩니다. 이로 인해 부품 표면에 얇고 강한 금속 구리 필름이 증착됩니다.
양극은 단순한 구리판이거나 구리 블록이나 볼로 채워진 티타늄 또는 강철 바구니일 수 있습니다. 양극은 양극에서 벗겨져 도금 탱크를 오염시키는 것을 방지하는 불용성 입자를 포함하기 위해 일반적으로 폴리프로필렌 또는 기타 직물로 만들어진 양극 백에 넣을 수 있습니다.
구리 도금 탱크는 얇고 접착력이 높은 초기 층인 스트라이크 또는 플래시 코팅을 도금하는 데 사용할 수 있으며, 기본 기판에 대한 후속 층의 접착력을 향상시키는 데 사용되는 추가 금속 층 또는 더 두꺼운 구리 코팅을 도금할 수 있습니다. 마감층 또는 독립형 코팅으로 사용됩니다.
| 강요 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구리(1) | 납 | 아연 | 철 | 처럼 | |
| (1) Cu + 명명된 원소의 합 99.7% min. | |||||
| 최소(%) | 68.5 | 0.02 | |||
| 최대(%) | 71.5 | 0.05 | 렘 | 0.05 | 0.08 |
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