C10100 표면처리 가이드

표면 마감 적용C10100 산소-무료 전자 구리균형을 잡는 행위이다. 도금 공정이 제대로 제어되지 않으면 도금 공정을 무효화하는 수소 취성 또는 금속 오염의 위험이 있습니다.101% IACS 전도성당신이 지불했습니다.

위성 응답기 또는 UHV 진공 챔버용 부품을 준비하는 경우 표면 처리의 목표는 저항성 산화물 층을 생성하지 않고 구리를 보호하는 것입니다.

은은 C10100을 초과하는 모든 금속 중에서 가장 높은 전기 전도성을 가지고 있습니다. 플레이팅할 때C10100 포일 은을 사용하면피부 효과.

고주파수에서 전류는 주로 도체의 외부 "피부"에 흐릅니다. 고품질-실버 플레이트(일반적으로ASTM B700준수) 신호가 가능한 가장 낮은 저항에 도달하도록 보장합니다. OFE 구리에 은 도금이 효과적이려면 수소가 구리 격자로 확산되는 것을 방지하기 위해 "시안화물- 없음" 또는 "낮은{2}} 응력" 욕조가 필요합니다. 이는 가이드에 자세히 설명된 위험입니다.C10100 가공 및 표면 무결성.

금과 은 사이의 선택은 환경에 따라 달라집니다.

금 도금(MIL-DTL-45204):자주 이동하거나 정비하지 않는 구성 요소에 가장 적합합니다. 금은 내식성이 뛰어나고 변색되지 않습니다. 그러나 금은 구리 위에 직접 도금하면 부서지기 쉽습니다. 니켈 하부층이 자주 사용되지만 니켈은 자성을 띠고 민감한 전자 장치를 방해할 수 있다는 점에 유의하십시오.

실버 도금:진공 무결성에 가장 적합합니다. 은은 가스를 크게 배출하지 않으며 우수한 납땜성을 제공합니다.

우리가 배달할 때맞춤형 CNC 가공 부품, 최대 접착력과 열 안정성을 보장하기 위해 최종 금 또는 은판 이전에 고순도 구리의 "스트라이크" 층을 권장합니다-.

도금된 C10100 부품에 대한 기술 견적 요청

부동태화는 유리 철과 표면 오염 물질을 제거하여 미세한 불활성 산화막을 생성하는 화학적 공정(일반적으로 약산성 세척 사용)입니다.

을 위한C10100, 절삭 공구에서 미량 원소를 제거하기 위해 CNC 가공 후에 패시베이션이 중요합니다. 이 프로세스는 부품의 치수를 변경하지 않지만 운송 또는 보관 중에 구리가 녹색(녹청색)으로 변하는 것을 방지합니다. 이는 도금에 대한 비용-효율적인 대안입니다.글로벌 동등 등급엄격한 국제 배송 표준을 충족해야 하는 CW009A와 같은 제품입니다.

브레이징하기 전에 표면은 화학적으로 깨끗해야 합니다. 가공 오일의 잔류물은 용광로에서 탄화되어 "누출" 접합이 발생합니다.

다음과 같은 3단계- 준비를 권장합니다.

용매 탈지:벌크 오일을 제거합니다.

전기-세척:내장된 미립자를 제거합니다.

밝은 딥:원래의 모습을 드러내기 위해 산화성 산에 잠깐 담그는 것99.99% 순도구리 구조.

표면이 핵심 금속만큼 순수하도록 보장함으로써 최고의 항공우주 및 의료 표준을 충족하는 밀봉 밀봉을 보장합니다.

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