1. 재료 프로필
UNS C12000(중국 TP1)은 잔류 인(DLP)이 낮은 인-탈산 구리입니다. Cu+Ag 99.90% 이상, P 0.004-0.012%. 이 제품은 고순도, 우수한 전기 및 열 전도성, 우수한 용접성/성형성을 결합하여 까다로운 전자 및 산업 응용 분야에 균형 잡힌 선택입니다.
2. 전자공학의 공학적 속성
| 기인하다 | 가치/행동 | 엔지니어링 이점 |
|---|---|---|
| 전기 전도성 | 85-90% IACS(어닐링) | 낮은 저항, 안정적인 신호 전송 |
| 열전도율 | 약 340W/(m·K) | 고전류 도체의 온도 상승-을 줄입니다. |
| 용접성 / 브레이징성 | 수소 취성이 없음 | 용접 어셈블리의 안정적인 조인트 |
| 냉간성형성 | 벤딩, 딥 드로잉, 가공 | 공차가 엄격한 정밀 부품 |
| 부식/피로 저항 | 서비스 환경에서 안정적 | 진동 및 사이클링 환경에서 장기적인-신뢰성을 보장합니다. |
3. 응용
신뢰성이 높은 전자 장치용 커넥터, 단자 및 접점,-
버스바 및 전력{0}}분배 부품(용접 가능, 전도성)
회로-보드 열-소산 모듈 및 전력-장치 방열판
도파관 및 RF 부품(안정적인 전도성);
운송, 항공우주 및 산업 시스템을 위한 정밀 가공 하드웨어입니다.
4. 등급선택 참고사항
무산소-순도(99.99%+, 진공 서비스)가 지정된 경우 OF/OFE 등급 C10100/C10200을 사용하세요. C12000(DLP)은 탈산 용접성과 우수한 전도성이 필요한 경우-비용 효율적인 선택입니다. 표준: ASTM B75(튜브), B152(시트/플레이트), B187(로드/바); 추적성을 위해 공장 인증서를 제공합니다.
