산소 - 자유 구리 (ASTM B111 OFC10200)미국 ASTM B170 표준의 C10200 지정 요구 사항을 충족하는 산소 - 프리 코퍼 (OFC) 재료입니다. OFC 패밀리의 핵심 구성원으로서, 이는 매우 낮은 산소 함량 (0.0005% 이상), 고순도 (99.95% Cu보다 크거나 동일), 전기 및 열전도율이 우수하며 감소 대기의 높은 신뢰성으로 유명합니다. "OFC"는 "산소 - 자유 구리"를 나타냅니다. "10200"은 ASTM 표준 지정입니다. OFC10200의 성능은 일반적인 산소 - 자유 구리 (예 : TU2)와 프리미엄 높이 - 순도 산소 - 프리 구리 (예 : OFT1 / C10100) 사이에 있습니다. 전자 진공 응용 분야, 높은 - 엔드 도체 및 열 소산에 널리 사용되는 고품질 구리 재료가 높고 - 품질이 높습니다.
ASTM B111 OFC10200은 구리의 용존 산소를 최소화하도록 설계된 특수 용융 공정 (진공 또는 보호 대기)을 통해 정제됩니다. 그것의 핵심 특성은 산소 함량을 매우 낮은 수준 (0.0005%이상)으로 엄격하게 제어하는 것입니다. 상위 - 계층 산소 - 자유 구리 OFT1 (0.0003%이상)이지만 정상 순수 구리 (T2) 또는 터프 피치 구리 (TP)보다 훨씬 낮습니다. 이것은 다음을 보장합니다 :
cuprous 산화물 (Cu2O) 입자의 존재가 제거된다.
전기 및 열전도율은 이론적 값에 가깝습니다.
연성 및 깊은 드로잉 특성은 우수합니다 (특히 부드러운 상태).
"수소 질환"에 대한 저항은 고온, 고 진공 청소기 또는 강하게 감소하는 대기 (예 : 수소)에서 상당히 개선되어 수소와 산소의 반응으로 인한 수소 및 산소의 반응으로 인한 포화 및 균열을 효과적으로 방지합니다. 이것은 재료의 고순도와 구조적 동질성을 보장합니다.
ASTM B111 C10200 원활한 구리 튜브 생산 공정
OFC10200 생산의 핵심은 밀폐 및 탈산 및 정제에 있습니다.
1. 높음 - 순도 원료 : High - 품질 캐소드 구리 (예 : Cu - cath-1).
2. 용융 :
보호 대기 용융 : 용융은 높은 - 순도 불활성 가스 (예 : 매우 낮은 이슬점이있는 아르곤)의 보호하에 유도 용광로에서 수행됩니다. 흑연 도가니/덮개 제제가 종종 사용됩니다.
진공 용융 (선택 사항) : 진공 용융은 - 수요 제품에 약간의 진공 용융물이 사용될 수 있습니다.
탈산 및 정제 : 깊은 탈산은 탄소 (흑연) 또는 매우 적은 양의 강한 탈산제 (예 : 엄격하게 제어 된 잔류 함량을 가진 매우 적은 양의 탈산제)를 사용하여 용해 된 가스 (예 : 산소 및 수소와 같은)를 사용하여 보호 대기 하에서 수행된다.
보호 대기 캐스팅 :
업 캐스트 : 용융물은 연속적인 높은 - 순도 불활성 대기 하에서 금형을 통해 위로 당겨져 고형화되어 밝고 조밀 한 구리 막대 (와이어로드)를 형성합니다. 이것은 주류, 높은 - 효율 프로세스입니다. 수평 연속 주조/보호 대기 주조 : 용융물은 빌릿 (막대, 슬래브) 또는 잉곳을 형성하기 위해 불활성 대기하에 지속적으로 주조됩니다.
보호 분위기 처리 :
뜨거운 작업 (압출, 롤링)은 일반적으로 불활성 대기 또는 보호 조치로 수행됩니다.
차가운 작업 (드로잉, 롤링) 후, 어닐링은 높은 - 순도 불활성 대기 (예 : 건조한 수소, 분해 된 암모니아, 높은 - 순도 질소) 또는 진공으로 수행되어야합니다.
엄격한 테스트 : 산소 함량, 전도도 및 기계적 특성이 엄격하게 모니터링됩니다.
ASTM B111 C10200 에어컨 구리 튜브의 재료 특성
높은 전기 및 열 전도성 : 100% IAC보다 큰 연질 상태 전기 전도도, 우수한 열전도율이 우수한 도체 및 방열판이됩니다.
좋은 연성 및 깊은 인출 성 (소프트 상태) : 어닐링 된 소프트 상태에서 좋은 가소성 (45%이상)이므로 복잡한 콜드 형성 (깊은 도면, 회전)에 적합합니다. 낮은 가스 함량 : 산소 함량은 0.0005%이상 또는 동일하며 수소 함량이 낮 으면 수소 손상의 위험이 효과적으로 감소합니다.
Reliability in High-Temperature Vacuum/Reducing Atmospheres: Excellent stability in high temperatures (>400도), 높은 진공, 수소 또는 대기 감소, 손잡이 방지.
고순도 및 미세 구조 균질성 : Cuprous 산화물 내포물이 없어서 순수한 미세 구조를 보장하는 총 불순물.
우수한 부식 저항 : 공기, 담수 및 비 - 산화 환경에서 우수한 내식성.
비 - 자기 : 순수 구리는 본질적으로 비 - 자기입니다.
우수한 용접 및 브레이징 : 보호 대기 또는 진공에서 높은 - 품질 용접 (전자 빔 용접, 레이저 용접 및 브레이징)에 특히 적합합니다.
ASTM B111 C10200 열교환 기 구리 튜브 재료 응용
순도가 높은 산소, 산소 - 자유 및 높은 열전도율은 전기 전도도, 열전도율, 진공 조임 또는 수소 손잡이 저항이 필요한 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
1. 진공 장치 :
전자 레인지 튜브 (이동파 튜브, 마그네트 론 및 Klystrons)의 도파관, 공진기, 수집기 및 출력 창 플랜지.
진공 스위칭 튜브의 전극, 차폐 및 내부 전도성 성분, x - 광선 튜브 및 입자 가속기 공동.
진공 코팅 장비를위한 라이너, 전극 및 도가니.
2. 높음 - 엔드 도체 및 전선 :
높은 - 주파수 동축 케이블에 대한 내부 및 외부 도체 (낮은 손실).
높은 - 품질 오디오 케이블을위한 도체.
초전도 자석의 극저온 용기에 대한 전류 납 및 안정화 된 기질.
높은 - Fidelity Winding Wire (특수 응용 프로그램).
3. 열 소산 성분 :
높은 - 성능 열 파이프 및 증기 챔버 하우징, 모세관 Wick 기판 (높은 열전도율, 순도 및 용접 성을 활용).
하이 - 전력 전자 장치 (예 : IGBT 모듈 및 레이저)의 배열 싱크를위한베이스 플레이트 및 방열판.
4. 반도체 제조 장비 :
장비 내 전도성 구성 요소, 운반체 및 가스 파이프 라인 (청결 및 부식 저항이 필요합니다).
5. 건축 및 장식 :
높은 - 엔드 건물을위한 버스 바 및 접지 재료.
고순도 및 고도도가 높은 장식 또는 기능적 구리 재료.
요컨대, OFC10200 산소 - Free Copper는 높은 - 품질 산업 산소 - free Copper의 표준을 나타냅니다. 진공 또는 보호 대기 용융 및 주조 공정을 통해 낮은 산소 함량 (0.0005% 이상) 및 고순도 (99.95% Cu보다 크거나 동일)를 달성합니다. 이로 인해 탁월한 전기 및 열 전도성, 우수한 가공 연성 및 높은 - 온도 진공/감소 대기에서 수소 손상에 대한 신뢰할 수있는 저항이 발생합니다. 높은 - 성능 진공 장치, 높은 - 엔드 도체, 높은 - 반도체 장비의 내부 구성 요소 및 성능과 비용 사이의 균형을 달성하는 데 선호되는 재료입니다.
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